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熱干擾是PCB設計中必須要排除的重要因素。設計元器件在工作過程中都有一定程度的發熱，尤其是功率較大的器件所發出的熱量會對周邊溫度比較敏感的器件產生干擾，若熱干擾得不到很好的抑制，那么整個電路的電性能就會發生變化。

為了對熱干擾進行抑制，可以采取一下措施：

（1）發熱元件的不要鐵板放置，可以移到機殼外，也可以單獨設計為一個功能單元，放在靠近邊緣容易散熱的地方。例如微機電源、貼于機殼外的功放管等。另外發熱量大的器件應該和熱量小的器件分開放置。

（2）大功率器件的放置應盡量靠近邊緣布置，在垂直方向時應盡量布置在印刷板的上方。

（3）溫度敏感器件的放置對溫度比較敏感的器件應安置在溫度最低的區域，千萬不要把它放在發熱器件的正上方。

（4）器件的排列與氣流非特定要求，一般設備內部均以空氣對流進行散熱，故元器件應縱式排列，若強制散熱，元器件可以橫式排列。另外，為了改善散熱效果，可添加與電路原理無關的零部件以引導熱量對流。